2024年1月14-16日，公司受邀参加了在上海召开的2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛。上百名来自政府部门、科研界、产业界的专业人士汇聚一堂，共谋中国半导体材料创新发展之路。

公司副董事长、总工程师方治文教授应邀在本次大会的电子工艺化学品与电子气体分会场，就“半导体制程用高丰度硼同位素分离富集技术研究及国产化替代进展”进行了主题演讲，并向在场听众介绍了公司在硼同位素及其它含氟高纯电子材料方面的研发工作进展及取得的成果。

方治文教授做报告

公司2012年开始与天津大学合作，启动硼同位素分离富集技术研究，十年内持续投入研发中试经费上亿元，于2020年全面突破关键技术瓶颈，成功生产出硼11丰度>99.9%的三氟化硼11及硼10丰度>99%的三氟化硼10，并已成功量产。目前已批量给国内大型面板企业、芯片企业、医药企业等供货，率先实现了高丰度硼同位素材料在半导体等领域的国产化替代。该项目于2022年4月通过中国石化联合会组织的科技成果鉴定，技术水平达到国际先进，拥有完全自主知识产权。

深圳大学微电子研究院院长、半导体制造研究院院长王序进院士（中），上海市新材料协会秘书长何扣宝（左）等参观展台

公司在本次大会上获颁“突出贡献奖”奖牌与证书